|电动汽车东风Wolfspeed安森美等头部工厂碳化硅投资正在加速

碳化硅的发展与电动汽车的快速发展紧密相连,随着新能源汽车的加速渗透和自动驾驶技术的升级,汽车芯片需求不断增加,第三代半导体碳化硅技术的重要性更加突出。

Wolfspeed、安森美、意法半导体是碳化硅领域的龙头企业,是业界重要的风向标志,最近三家企业都发表了对碳化硅产业的积极展望,比预想的更好地反映了汽车规格级碳化硅产品的渗透率状况。

Wolfspeed将建造全球最大碳化硅材料工厂

最近,碳化硅制造商Wolfspeed表示,随着需求激增,将在北卡罗来纳州查塔姆县建设价值数十亿美元的新工厂,生产为电动汽车等提供动力的芯片原材料。

Wolfspeed表示,该工厂将于2030年完工,将成为世界上最大的碳化硅材料工厂。初期生产能力主要用于满足自己的芯片制造需求。

据报道,现有的电力管理芯片是由硅制成的,硅也被用于操作计算机和手机的微芯片上,Wolfspeed使用较新的硅硅材料制造了芯片。Wolfspeed被认为是这项技术的领导者,据说生产的碳化硅占全球总量的60%以上。据Wolfspeed报道,碳化硅电力芯片因能处理高电压和节约能源而受到电动汽车制造商的关注。

据WOLFSPED首席技术官John Palmour透露,今年早些时候,WOLFSPED在纽约莫霍克谷开设了世界上第一家200毫米碳化硅制造工厂,并选定了另一家大型工厂。Palmour补充说:“新材料工厂实际上将使我们的碳化硅晶片制造能力增加约13倍。”

Palmour还表示,该工厂的第一阶段将于2024年建成,投资约为20亿美元,但总投资可能达到50亿美元。

多点合作,意法半导体碳化硅市场版图再扩大

最近,汽车芯片龙头企业意法半导体表示,得益于汽车领域和产业终端的强劲需求。第二季度销售额同比增长28.2%至38.37亿美元,毛利率稳步上升至47.4%。

据意法半导体财报数据显示,汽车产品及离散零部件部门(ADG)销售额同比增长了35% ~ 14.54亿美元。碳化硅设备是汽车电气化的关键部件。意法半导体表示,公司将汽车和工业市场的碳化硅项目数量增加到102个,涵盖77名客户。预计22年意法半导体将从碳化硅中获得7亿美元的收入,23年将达到10亿美元。

今年8月20日,零部件供应商Marreli与意法半导体合作,为汽车市场提供高度集成、高效的SiC电力电子解决方案。

今年第一季度,意法半导体表示,目前市长/市场需求比意法半导体的最大生产能力高30%-40%,预订了40亿美元以上。截至Q2,意大利半导体所有客户和地区的预订继续保持强势,订单积压的可见度在6 ~ 8个季度之间,大大高于意法目前和计划的2022年生产能力,23年的整体生产能力已经售罄。

根据意法半导体相关报道,最大的客户是iphone制造商苹果和电动汽车领导人特斯拉。据悉,特斯拉目前的碳化硅电力模块主要由意法半导体提供。

安森美2022年碳化硅营收或“同比增长3倍”

财报数据显示,安森美第二季度销售额为20.85亿美元,同比增长25%,创历史新高,超过市长/市场预期,同期净利润4.56亿美元,同比增长147.83%。

此外,该公司预计2022年碳化硅销售额将“同比增长3倍”,此前增长了1倍。预计到2023年,该事业收益将超过10亿美元。

在业绩会上,安森美的碳化硅扩张依据是电动车客户的强烈需求,财报数据显示,安森美90%的碳化硅需求与汽车有关。

随着近两年汽车芯片竞争的加剧,今年3月业界最近报道说,安森美将与特斯拉签署提供碳化硅(SiC)的“长期协议”。据韩国媒体SEOUL ECONOMIC DAILY 3月中旬发布的独家消息,特斯拉选择了韩国富川市当地的一家晶圆工厂,生产了电动车中最重要、总价最高的半导体零部件——碳化硅电力模块。这家水晶院工厂的控制权就属于安三美半导体。

据该报道,安森美半导体计划到2025年将公司碳化硅前向工艺生产能力扩大到目前的10倍以上,该计划同时得到特斯拉的积极投资。这预示着Ansenmei半导体通过电动汽车产业链龙头企业的认可,扩大了汽车电子供应商中的市长/市场份额,在快速增长但竞争激烈的碳化硅细分市场上赶上了龙头企业。

安森美此前强调,从2024年开始,碳化硅的年销售额将达到10亿美元,结合这一项目和特斯拉之间的供应协议,业界预测这一业绩预测的可信度将上升。

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结语

TrendForce集房咨询称,随着越来越多的汽车企业开始将SiC技术引入驱动器系统,预计到2022年汽车SiC电力零部件市长/市场规模将达到10.7亿美元,到2026年将上升到39.4亿美元。

目前采用SiC电源组件的成本效益问题一直受到市场的关注,其关键在于上游基板材料。业界正在通过新的晶体生长法、高效晶片加工技术、沿着Wolfspeed前进到8英寸等多种方法进一步降低成本。

相信在未来,随着碳化硅材料技术的不断突破和芯片结构及模块封装工艺的成熟,SiC电力零部件将在汽车市场上持续上升,从目前的高端车型应用逐步扩大到中低车型,加快汽车电动化进程。

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